傳統潔凈度檢測的三大「致命痛點」

在半導體 / 精密制造中，5μm 以上大顆粒污染可直接導致芯片短路、產品良率下降。傳統「吸入式采樣 + 顯微鏡檢視」模式存在致命缺陷：

1、大顆粒「漏檢」危機：5μm 以上粒子因重力作用難以被有效吸入，實驗室數據與實際污染狀況偏差超 50%；

2、二次污染「蝴蝶效應」：樣本搬運及顯微鏡觀察過程中，粒子易脫落或混入新污染物，誤差率高達 30%。

3、工具「錯位」困局：光學粒子計數器對表面附著粒子的檢出效率不足懸浮粒子的 1/10，無法應對機臺、墻面等關鍵場景。

PartSens4.0 大顆粒檢測儀「三大革新」

1.VDA 認證的「視斜光檢測系統」

作為唯一被歐洲質量規格VDA19.2「組裝過程的潔凈技術」收錄的設備，采用 ISO14644-9 視斜光系統，數秒內生成粒子立體外型、大小、數量全維度數據。可精準區分非金屬性粒子（<5μm~>3000μm）、金屬性粒子（<25μm~>3000μm）及纖維（<50μm~>3000μm）。

2. 「取樣即判讀」的全場景移動檢測

摒棄「取樣 - 搬運 - 判讀」的冗長流程，內置雙鋰電池和無線傳輸，支持無塵室前廳、工作桌、機臺內外等全場景移動取樣。搭配專用 TapeLift Pad 取樣墊片，對凹凸表面粒子有效移轉率高達 99%。

3.數據化管理「三維透視」污染源

多維度粒子分析：實時顯示粒子大小、種類、數量分布。

可視化操作界面：觸控屏搭配顏色分類顯示，粒子性質與分布狀況一目了然，數秒內即可完成單次檢測。

三步構建「診斷 - 優化 - 監控」閉環

流程診斷：用 PartSens 評估現有清潔流程，通過調整工具、方法、頻率等因子，確定最佳方案。

標準固化：將流程標準化，配合人員培訓，確保清潔效果一致性。

動態監控：按「目標清潔度」（風險粒子數 /cm2）實時監測，動態調整防控策略。

應用場景